一.常见的故障维护。
1.爆裂-烧保险和IGBT。
特别的表现是上电没有反应，整个机器不工作。当我们打开机器时，会发现保险被烧坏了，而且爆炸的非常厉害，整个保险玻璃都被炸成黑色。如果再进一步检查，就会发现IGBT也被压坏了，有时候整流桥也烧了，不过整流桥比IGBT要坚固得多，一般情况下，只有IGBT。
在这样的情况下，不要急着换部件试车。再检查一下是否还有其他不好的东西。在这种情况下，我需要在电路上测量所有大阻值的大尺寸电阻，以及驱动IGBT的两个三极管(8050,8550)，然后再看看300V滤波电容和0.33uF谐振电容是否有鼓包。若一切正常，除IGBT以外，将所有不合格的部件更换。这时通电试机，测一下+5V.+15V或+18V.IGBT的B极0V是否正常。仅当这些电压正常时，IGBT才可以安装。这可以排除大多数爆机故障。
2.整个机器没有反应，但是没有爆裂。
试运转后，整机停止工作，将电炉熔断检查完好。
这类情况一般是电磁炉的电源转换芯片烧坏，它一般会产生18V电压，然后经7805变成+5V电压供CPU工作，没了+5V,CPU不工作，整机当然不工作。电磁炉子里的这种芯片通常使用viper12a.viper22a.thx203h等等。测量功率转换芯片周边，看是否有连带损坏的小器件，如有，更换之。
3.可以启动，但出现故障代码。
这种类型的故障首先要弄清代码的含义，然后才有目的地修复。在线电磁炉故障码很多，我们可以充分利用。这种故障一般是那些大阻值大块的电阻变值，可逐个测，有变化的就换掉。还要检查互感器.300v/5uF电容.热敏电阻，只有电磁炉上只有那一个。如果这几处被检查过，这种故障一般也能排除掉。其中有一部分可能是LM339损坏造成的，可以采用替换法进行验证。
功能不全，有些按下启动键没有反应。
这样的故障最好修理，一般是按键坏了，或者按键板上脏污漏电，换一个按钮或者清洗按键板就能解决这些问题。
5.CPU故障。
这种类型的故障一般修理不好，最好不要浪费时间，因为这种类型的CPU很难做到。
6.不加温或不加温。
此类故障不太好修理，温度检测电阻，同步振荡电路.IGBT驱动.IGBTC极高电压保护电路.电流检测电路.PWM调制电路.CPU电路与此类故障有联系。修理这种故障是在考验我们的耐心。
电磁炉的主要部件性能判定的简便方法。
1.IGBT：首先，将大散热片从主衬底上卸下，用万用表的通断，两个相位测量，均为无穷大，即合格；相反，如果如果两脚相位为0时，则IGBT击穿。
2.阻尼二极体：用万用表的断挡进行测量，正向测量时，两脚数值大约是500左右，反测时，两脚数值为无穷大，即合格；相反，若测量值为0时，阻尼二极体击穿。
3.压敏电阻：采用万用电度表测量阻值应是无限大的，相反，热敏电阻会造成损坏。
4.比流器：CT是在45~60Ω范围内用万用电表测第二极电阻，否则，如果阻值为零或无穷大，就会造成CT损坏。
5.桥式整流器：用万用表通.断档测量，黑笔接桥整+极(有斜角)，红笔分别测得三脚的大约500.500.1000这三个数据，则合格；反之，有任何一组为无穷大或零，表明桥整已损坏。
6.TA8316：静态时间：TA83164脚0V，用数字万用表通.断档测量，黑笔接4在红笔测试中，测得4.1,4.2,4.3,4.5,4.6,4.7之间的距离是500-700。如果有一组测量值为零，则表示TA8316损坏，另外测得4.2、4.3之间的电压应该是18V，如果没有，TA8316可能会被损坏。
IGBT损坏的原因分析。
IGBT工作在高反压.高频.大电流.恶劣环境中，极易击穿损坏。其原因可以是自身质量不佳，或者长时间使用而老化，也可以是电路其他部件的故障导致IGBT电流突然增大而损坏。
换IGBT前，应进行下列检查：
1.检查IGBTG极激励电压是否正常，因为如果IGBT没有足够的激励，IGBT的功率消耗增加，温度升高。
2.检查谐振电容是开路还是击穿，当共振容打开时，会引起IGBT峰值电压异常升高，在共振电容击穿时，集电极电流会急剧增加，这两种情况都会造成IGBT损坏。
检查控制回路输出的脉冲宽度是否正常。
4.检查电源插头是否接触不良，如220V交流电源接触不良，会导致电源断电，辅助电源滤波电容放电并不会立刻消失，而断开线圈的电流也会迅速消失。所以功率控制级比较器相反输出高电平，使开关脉冲变宽。在220V立即接通时，会产生过度的输出功率，从而烧坏IGBT。
5.IGBT功率(热击穿)击穿，IGBT在丙类开关状态下工作，而饱和度和截止功率都比较小，电炉出问题的时候，例如，IGBT的驱动脉冲宽度太大.由于驱动级故障使G极处于较高水平.电源电压波动较大，或者电源峰值电压受到干扰，功率超过IGBT额定容量时，IGBT会异常发热，恶性循环的结果是功率(热击穿)击穿。
6.IGBT二次击穿时，IGBT的实际耗电量没有超过PCM值，并且IGBT表面也不被烫伤，但突然不能了，由于IGBT的制造工艺不完善或结构有缺陷(如发射结表面不平.半导体材料电阻率不均匀等)导致IGBT内某些区域的电流密度特别高，PN结中，电流集中在直径只有几十微米的极小范围内，从而形成了极小范围的高温熔点，导致IGBTCE极短路，称为二次击穿。
7.安装在散热片上的热开关外部的硅胶套管刺破，高气压加入到控制电路中，造成IGBT失效。
8.当IGBTG的极性(G极和其驱动电路焊接不良，元件有问题)时，或主回路发生短路现象，将导致IGBT被击穿。
9.由于静电而产生的高电压使IGBT被击穿(IGBT没有安装在高压衬底上，特别是在干燥的冬季，用手直接接触IGBT插头)。
10.当出现故障时，影响IGBT驱动电路的电压，并且IGBT也会损坏IGBT。
四、一般检验方法。
首先是"外部"，然后是"内部"
如前所述，电磁炉在外部自然原因未达到使用条件时，将不能投入工作。因此，首先要排除外界的不利干扰。
2.先简化后困难；
"先简后难"，即对电路板上的一些主要部件进行观察和测量，如"不检锅，不加热"故障时，首先要检查同步电路的几个大电阻是否损坏，然后检查其他部件。
3.先“大致”再“部分”
例如，维修“不检锅，不热”已排除了同步振荡电路的分压电阻问题，可先怀疑与其相关联的保护电路是否正常，此时可用「分片开关法」排除，当发现故障大概在某一电路单元内，再对该电路进行局部检修。
4.先"高压"后"低压"
维修电磁炉应养成一种习惯，如果电磁炉有故障，应首先检查高压部分，然后检修低压部分，这是由于高压部分失效率最高。
5.先大后小
我们所说的“大”就是电磁炉电路板上比较大的部件，“小”的是指小件的部件。大件和小件是先检查大件，然后是小件。
